答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;
2)QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm;
3)QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm;
4)QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm;
5)PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm;
6)插件器件正面(不需要焊接的面)与其它元器件保持间距1.5mm;
7)插件器件背面(焊接面与)其它元器件保持间距3mm,最好插件器件里面不要放置贴片的元器件,返修非常困难;
8)小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中间。