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什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？
答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用
1、PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA:Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。
SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。
TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装。
TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。
CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
QFN:Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
RF：射频微波类器件。
AX：Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。
CPAX：Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。
CPC：Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。
CYL：Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。
DIODE：二极管。
LED：发光二极管。
DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。
RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。
TO：Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。
VRES：Variable resistors/可调电位器。
PGA：Plastic Grid Array /塑封阵列器件。
RELAY：Relay/继电器。
SIP：Single-In-Line components/单排引脚元件。
TRAN：Transformer/变压器。
PWR：Power module/电源模块。
CO： Crystal oscillator/晶体振荡器。
OPT：Optical module /光器件。
SW： Switch/开关类器件（特指非标准封装）。
IND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。
