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1.1 项目总体介绍及流程化设计思路
2.1 Altium Designer 19安装及介绍
3.1 电阻电容电感类元件创建
3.2 LED灯按键类元件创建
3.3 IC芯片类元件创建-VS1003音频芯片
3.4 IC芯片类元件创建-STM32F103VET6主控芯片
3.5 IC芯片类元件创建-其他芯片
3.6 晶体类元件创建
3.7 接插件座子元件创建-耳机与麦克风
3.8 接插件座子元件创建-COM口和蜂鸣器
3.9 接插件座子元件创建-其他座子
4.1 STM32F103VET6 MCU核心电路的绘制
4.2 TEA5767音频模块的绘制
4.3 ENC28J60以太网模块的绘制
4.4 CAN&24C02及DS18B20温度传感单元的绘制
4.5 USB单元的绘制
4.6 SD卡及TFT单元的绘制
4.7 NRF24L01&COM口及PS2接口的绘制
4.8 DCDC电源输入单元的绘制
4.9 原理图的统一编号及编译检查
4.10原理图PCB封装完整性的检查
5.1 CHIP类PCB封装的创建
5.2 IC类PCB封装的创建
5.3 USB接口的PCB封装创建
5.4 TF卡的PCB封装创建
5.5晶体PCB封装的创建
5.6 现有PCB封装的调用
5.7 3D PCB封装的创建
6.1 器件封装的导入及常见问题解决
6.2 板框大小 层数的评估及24层板的优缺点对比
6.3 四层板的叠层及正负片介绍
6.4 PCB模块化及布局思路分析
6.5 接插件固定器件的摆放及固定孔
6.6 局部模块化布局及布局优化1
6.7 局部模块化布局及布局优化2
6.8 PCB布线常用Class创建及规则设置
6.9 PCB布线常用Class创建及规则设置2
6.10 PCB的扇孔PCB敷铜及编辑
6.11 PCB的扇孔PCB敷铜及编辑2
6.12 Altium 19 Activeroute自动布线介绍
6.13 PCB的快速布线1.
6.14 PCB的快速布线2
6.15 PCB的快速布线3
6.16 PCB电源及GND平面分割
6.17 PCB当中常见EMC处理方法
6.18 丝印的调整及技巧
6.19 项目整体DRC及检查说明
6.20 Gerber生产文件装配图BOM的输出
7.1 电子设计流程总结及后期学习规划
专注电子、科技分享，对电子领域深入剖解
电子设计：ESP8266刷屏测试（Non-OS SDK，驱动IIC的OLED和SPI的TFT屏幕）
Altium19入门技巧：快速添加敷铜网络并灌铜
智能硬件项目开发 -04硬件问题处理三板斧
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电子设计：离散傅里叶级数[学以致用系列课程之数字信号处理]
MOS管实现电平转换
2024-11-07 14:09
2024-10-31 14:33
2024-10-17 11:01
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