01项目总体介绍以及流程化设计思路

02元器件整理以及常用元器件调用

03IC类元器件绘制1

04IC类元器件绘制2

05MCU核心单元电路绘制

06EEPROM存储单元电路图绘制mp4

07RS232通信单元电路图绘制

08JOYSTICK操作单元电路图绘制

09DB9通信单元电路图绘制

10INTERFAACE接口单元电路图绘制

11POWER电源单元电路绘制

12原理图器件PCB封装分配

13原理图连接性检查

14原理图同步PCB及报错解析

15PCB板框大小定义与层叠评估

16LAYOUT软件默认设置

17PCB模块化布局以及布局分析

18结构器件布局及PCB预布局处理

19PCB模块化布局与优化

20PCB布局要点分析与总结

21层叠设置和常规规则设置

22Class的添加及其规则设置

01 视频内容简介

02 PADS VX2.4软件版本安装

03 PADS Logic使用界面介绍

04 PADS Logic软件常规参数设置

05 PADS Logic颜色偏好显示设置

06 逻辑库创建及修改

07 普通元件库创建及修改

08 多Gate元件库创建

09 利用excel表格创建元件库

10 从已有的原理图中保存元件库

11 新建和添加原理图

12 添加元件到原理图中

13 在原理图中添加及编辑连线

14 在原理图中添加及编辑总线

15 更改元件的分配PCB封装

16 在原理图中添加及编辑网络名

17 创建材料清单BOM表

18 从原理图中输出pdf文档

19 将原理图导网表到PCB中

20 将AD-ORCAD原理图导入LOGIC

21 PADS Layout使用界面介绍

22 PADS Layout软件常规参数设置

23 PADS Layout颜色偏好显示设置

24 无模命令和常用快捷键介绍

25 自定义快捷键添加和修改介绍

26 过滤器Filter使用介绍

27 导入DXF板框结构图到PCB

28 利用AD软件导入板框结构图

29 PCB与原理图交互设计功能

30 将AD-ORCAD原理图导入PCB中

31 利用ECO功能更新PCB

32 PCB原点设置方法

33 叠层设置及修改

34 过孔Via添加及修改

35 虚拟过孔功能介绍

36 常规线宽、间距规则的设置

37 Class分组信号规则的设置

38 不同层规则的设置

39 飞线的关闭与打开设置

40 器件移动、旋转的操作方法

41 Group组的添加及打散

42 布线操作介绍

43 器件的打孔及IC扇出操作

44 添加、编辑铜箔功能介绍

45 模块复用Reuse功能介绍

46 宏命令添加及使用介绍

47 连接性DRC验证及消除

48 安全间距DRC验证及消除

49 丝印调整、字符添加、 Logo导入

50 间距测量、尺寸标注功能

51 光绘文件添加：偏移及默认设置

52 光绘文件添加：平面层设置

53 光绘文件添加：丝印层设置

54 光绘文件添加：阻焊层设置

55 光绘文件添加：钢网层设置

56 光绘文件添加：Drill Drawing 设置

57 光绘文件添加：NC Drill设置

58 导出IPC网表

59 导出器件贴片坐标文件

60 光绘文件的生成及检查

61 利用光绘模板文件添加光绘

62 输出器件装配图PDF

63 文件分类及归档

64 PCB文件与ASC文件互相转换介绍

65 PADS Router使用界面介绍

66 PADS Router软件常规参数设置

67 PADS Router颜色偏好显示设置

68 走线、打孔常用命令介绍

69 自定义快捷键添加和修改介绍

70 BGA元件扇孔功能介绍

71 覆铜平面功能介绍

72 添加差分对及其规则设置

73 蛇形等长组的添加及绕绘介绍

74 PCB封装库基本知识介绍

75 使用向导工具制作封装

76 手动绘制封装实例

77 异形封装绘制实例

78 封装库导出与导入功能 介绍

79 在PCB中更新封装库

80 布局的基本原则介绍

81 布线3W规则介绍

82 布线的基本原则介绍

83 差分信号介绍

84 信号跨分割概念介绍

85 蛇形等长原理介绍

86 PCB设计过孔载流能力分析

87 PCB常规叠层介绍

88 线宽-线距-过孔大小选择分析