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PCB设计时，过孔和焊盘“亲密接触”后软件突然报警告，新手工程师直接懵圈：是板子要炸了？还是软件在“搞事情”？别慌！90%的警告都和这3个原因有关，看完这篇，秒懂如何“灭火”！
一、过孔离焊盘太近，电流“打架”了！
问题：
过孔和焊盘间距小于软件设定的最小值（比如0.2mm），焊接时锡膏可能“乱跑”，导致短路或虚焊。
表现：
报“Clearance Violation”（间距违规）；
3D预览时过孔和焊盘边缘重叠。
解决：
手动拉远过孔：选中过孔，按方向键微调位置；
用“自动避让”功能：在规则设置里勾选“过孔避开焊盘”。
二、过孔钻到焊盘里，信号“堵车”了！
问题：
过孔直接打在焊盘中央（尤其是电源/地焊盘），高速信号传输时，寄生电感/电容会干扰信号完整性。
表现：
报“Signal Integrity Warning”（信号完整性警告）；
仿真时波形出现“过冲”或“振铃”。
解决：
改用“反焊盘”设计：在焊盘和过孔之间挖一块隔离区（软件里设置“Anti-pad”）；
换位置打孔：把过孔移到焊盘外，用走线连接。
三、过孔和焊盘“层数不对”，电源“断供”了！
问题：
过孔连接的层和焊盘所在层不匹配（比如焊盘在顶层，过孔却只连到内层），导致电源/地网络断开。
表现：
报“Unconnected Net”（网络未连接）；
电源平面出现“孤岛”。
解决：
检查过孔层设置：右键过孔→属性→确认“Start Layer”和“End Layer”覆盖焊盘所在层；
用“通孔”代替“盲孔”：避免因层数限制导致连接失败。
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