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在高性能电子产品的设计中，高密度互连（HDI）PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐，而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本，所以应该如何选？
1、简单的一次积层印制板
结构示例：(1+4+1)
说明：此结构为基本的HDI设计，包含表层各一层（信号层或电源/地层），中间四层为内层信号层，适用于对布线密度要求适中的应用。
2、常规的一次积层HDI印制板
结构示例：(1+4+1)
说明：与简单一次积层相似，但强调其作为HDI技术的实现，通过微孔技术实现更紧密的线路连接，提升布线密度和信号质量。
3、常规的二次积层HDI印制板
结构示例：(1+1+4+1+1)
结构示例2（修正冗余）：无直接修正，但强调此结构通过两次积层工艺，实现更高的布线层数和更复杂的互连结构，适用于高端电子产品。
4、另一种非常规的二次积层HDI印制板
结构示例：(1+1+2+1+1)
说明：此结构在层数上有所减少，但可能通过特殊的布局和走线设计，满足特定应用需求，如成本控制或特殊性能要求。
5、盲孔爹空设计的二次积层HDI
结构示例：(1+1+4+1+1)，特别指出埋孔(2-7)层上方叠盲孔
说明：此设计结合了盲孔和埋孔技术，实现了更复杂的垂直互连，进一步提升了布线灵活性和信号传输效率，是高端HDI技术的典型应用。
6、跨层盲孔设计的二次积层HDI
结构示例：(1+1+4+1+1)，强调跨层盲孔设计
说明：跨层盲孔设计允许信号在不同层之间直接连接，无需经过所有中间层，极大地提高了布线效率和信号完整性，是应对高集成度设计挑战的有效手段。
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