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大家面对PCB的散热设计，都很难选，由于板材的树脂导热性差，而铜箔线路和孔有良好的导热性能，所以如果非要选这两种，该如何选。
1、树脂
导热性差：树脂作为PCB板的主要绝缘材料，其导热系数较低，不利于热量的传导。
应用：尽管导热性差，但树脂在PCB中不可或缺，因为它提供了必要的绝缘性和结构支撑。在散热设计中，应尽量减少树脂对散热路径的阻碍。
2、铜箔
导热性优：铜箔线路和孔是热的良导体，具有很高的导热系数，能够迅速传导和分散热量。
应用：
提高铜箔剩余率：增加铜箔在PCB中的占比，可以更有效地传导热量，提高整体散热能力。
增加导热孔：通过设计导热孔（如热过孔），可以进一步利用铜箔的导热性能，形成有效的散热通道。
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