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答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上
答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。
本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念：一、FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下
薄膜电容以金属箔为电极、和聚乙酯、聚丙烯或聚苯乙烯等塑料薄膜以及其它材料卷绕制成的电容，外部使用环氧树脂包封，阻燃性能好。薄膜电容凭借其良好的电工性能和高可靠性，成为推动上述行业更新换代不可或缺的电子元件。然而薄膜电容也会因为某些原因出故障
近年来，越来越多的PCB主板选择黑色颜色形式，很多厂家声称这是高端主板的标志之一，这种说法是没什么问题，因为早期的PCB主板大多采用绿色、黄色的PCB，因为其颜料便宜，后来华硕、联想等为了划分同芯片组主板的性能及档次，开始在高端主板上涂上黑
树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。树脂塞孔的目的1树脂填充各种盲埋孔之后，利于层压的真空下降。2树脂填充后，可以避免因层压流胶填充
很多人在买电子产品时，总会看到部分厂商声称：该产品使用了高精度高密度的PCB，甚至将其作为卖点，那么这个高精度高密度的PCB指得是什么，它有什么用吗？PCB板是一种用于制造电子设备的板砖结构，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等，PC
在高速PCB设计中，电路板材料的选择对于保证电路板的性能、稳定性和可靠性是很重要的，FR-4作为一种广泛应用的玻璃纤维增强环氧树脂基材料，在很多电路板中有显著优势，那么问题来了，FR-4是高速PCB设计的最佳电路板吗？首先，FR-4具有优异
随着电子技术高速发展，市场上的电阻类型各种各样，其中之一是碳膜电阻，属于膜式电阻器，通过高温真空镀膜技术将碳紧密浮在瓷棒表面形成碳膜，经过适当的接头切割和环氧树脂密封保护而成，下面将聊聊碳膜电阻，希望对小伙伴们有所帮助。1、碳膜电阻的用途碳
