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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定。
使用研磨或者切割去掉元器件表层部分。
对剩余部分进行抛光,显示清晰的截面图像。
在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。
下文是电子元器件经过切割研磨后的横截面照片。
在电子制造中,离不开锡膏印刷环节,该环节可以保证电路板的性能及稳定性,也能让工程师分辨电路板的质量,然而很多制造人员可能会遇见误印锡膏现象,如何清除锡膏?下面一起来看看吧!误印的锡膏清除,首选的方法是使用兼容的溶剂进行浸泡,然后用软毛刷子轻
UV油墨在PCB印刷过程中产生气泡是一个常见但令人头痛的问题。这些气泡可能会损害印刷质量和可靠性,所以工程师要及时解决这些气泡问题,那么如何解决?1、UV油墨为什么会产生气泡?①底材表面不洁净PCB底材表面的污垢、油脂或灰尘可以妨碍UV油墨
随着电子技术高速发展,电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势,以此适应不同的电子产品及其特殊需求,因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求,合理选择PCB板材?1、94HB基础纸板、无阻燃性能,适合非关键或低要求应用,不支持模冲孔用
分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜,所以要先分成一个一个的bar条,因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer,看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30m
电子产业“内卷”是一个复杂的现象,涉及到多个方面。例如技术的迅速更新、市场需求逐步丰富多样化、产业链竞争愈加激烈……只能说没有最卷,只有更卷!前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%,增速较1-8月份提高0.5个百分点;增速分
专注EMC设计的研究,愿意给大家分享一些EMC相关的电子知识~
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