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在PCB制造工艺中，化学镀铜极为常见，用来在孔金属化阶段形成导电层，而玻璃布试验方法可以精确评估活化、还原及沉铜液的性能，被广泛应用，那么如何做？
1、材料准备
选用玻璃布，并在10%氢氧化钠溶液中脱浆处理。
将处理后的玻璃布裁剪为50×50mm大小，四周边缘去除部分玻璃丝，使其散开。
2、试验步骤
按照沉铜工艺程序对玻璃布试样进行处理。
将处理后的试样放入沉铜液中，观察沉铜情况：
10秒后，玻璃布端头应完全沉铜，颜色呈黑色或黑褐色。
2分钟后，整块玻璃布应全部沉铜。
3分钟后，铜色应加深。
对于沉厚铜的情况，10秒后玻璃布端头必须完全沉铜，30-40秒后，整块玻璃布应全部沉上铜。
3、结果判断
若达到上述沉铜效果，说明活化、还原及沉铜液的性能良好。
若未达到，则表明性能较差。
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