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在PCB制造工艺中,化学镀铜极为常见,用来在孔金属化阶段形成导电层,而玻璃布试验方法可以精确评估活化、还原及沉铜液的性能,被广泛应用,那么如何做?1、材料准备选用玻璃布,并在10%氢氧化钠溶液中脱浆处理。将处理后的玻璃布裁剪为50×50mm
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