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PCB化学镀铜：玻璃布试验方法如何进行？

在PCB制造工艺中，化学镀铜极为常见，用来在孔金属化阶段形成导电层，而玻璃布试验方法可以精确评估活化、还原及沉铜液的性能，被广泛应用，那么如何做？1、材料准备选用玻璃布，并在10%氢氧化钠溶液中脱浆处理。将处理后的玻璃布裁剪为50×50mm

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PCB工艺化学沉铜玻璃布试验方法

PCB化学镀铜：玻璃布试验方法如何进行？