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模块化电路设计有两方面的含义,其一是指电路设计功率器件的模块化,其二是指电源单元的模块化。我们常见的元器件器件模块,含有一单元、两单元、六单元直至七元,包括开关器件和与之反并联的续流二极管,实质上都属于“标准”功率模块(SPM)。近年,有些公司把开关器件的驱动保护电路也装到功率模块中去,构成了“智能化”功率模块(IPM),不但缩小了整机的体积,更方便了整机的电路设计制造。实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的电应力(表现为过电压、过电流毛刺)。为了
罗姆推出具有沟槽栅极结构的碳化硅MOSFET器件-通过使用TO-247-4L封装，驱动器和电流源引脚得以分离，从而最大限度地降低了寄生电感分量的影响。
答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似
许多设计人员习惯于根据电路模型来思考系统行为。这些模型和电路图在某种程度上都是正确的，但是它们缺少一些确定系统行为的重要信息。电路图中缺少的信息是实际PCB布局的几何形状，它决定了系统中的元素如何相互电和磁耦合。那么，是什么导致真正的PCB
在高速PCB设计中，寄生电感和噪声问题是常见的挑战，寄生电感是指电流在导体中产生的磁场所形成的电感，将影响信号的传输速度和稳定性，尤其是在高速PCB中更加明显，噪声问题也一样会对信号传输和系统性能产生负面影响。因此，在高速PCB设计中，需要
电解电容，在开关电源中很重要，尤其是在一次和二次回路滤波电路。电解电容及其电路凭借着独特的优势经常被工程师认为是理想电容器与寄生电感等效串联电阻的串联，然而有很多小白不清楚这个元件的优秀之处，下面一起来看看吧！1、电容量与体积因为电解电容基
MOS管导通和关断过程
最近一直在说MOS管的知识，就有朋友留言说能具体说一下MOS管的导通和关断过程吗，那我们今天来说一下MOS管的导通和关断具体过程。为了更好的理解MOS管的导通和关断过程，我们一般会将电路中的寄生电感忽略掉，下面我们以一个最简单的钳位感应开关
在高速数字电路设计中，过孔的寄生电感问题是电子工程师经常面对的问题之一，寄生电感的存在很容易影响电路的性能，甚至引发意想不到的问题，因此必须及时计算电感然后解决问题，那么如何计算？首先在计算寄生电感问题之前，必须先了解寄生电感到底是什么？简
