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随着电路集成度不断增加，信号主频不断升高，所处的电磁环境越来与复杂，电子系统产生的电磁干扰问题也更加严重，其中复杂电子系统最甚，为帮助工程师更好处理电子系统的EMC问题，今天详谈电子系统接地不良引起的辐射噪声抑制方法。
一般来说，电子系统辐射EMI噪声可分为：因接地不良引起的辐射噪声、因信号大环路引起的辐射噪声、因串扰引起的辐射噪声、因传输线引起的辐射噪声等，电子系统接地不良引起的辐射噪声抑制方法如下：
因接地不良引起的辐射噪声可等效为电偶极子辐射，PCB电路中的接地不良主要是由于接地点地电位不为零产生的，如因布线问题引起的高频信号接地系统阻抗过大，用于隔离各级电源间的铁氧体磁珠，因多点接地可能引起的接地点电位不同。同时该辐射噪声与等效短直天线的长度、接地点地电位有关。因此连接各器件的信号线不宜过长，同时应加强系统接地。
对于高频信号而言，随着信号频率的增加，信号线的传输阻抗不可忽略，因此在PCB设计前期应计算信号线的传输阻抗，设计合适的布线方式，以提高系统接地性能。另一方面，由于铁氧体磁珠多具有非线性频率响应特性，且特征频率对应的阻抗最大，各级电源地线间的铁氧体磁珠易导致系统接地不良。此外，采用多点接地方式可能会导致各接地点电位不同，然而采用单点接地方式也可能增加系统接地阻抗，因此采用PCB多层板设计，并利用地平面(地层）接地有助于提高系统的接地性能。
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