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Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项，可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项，而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点，以新增“最小距离”设置来控制各热连
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早
电源信号铺铜处理，根据原理图放置器件，在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 Gnd焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
电容应靠近管脚放置，电流要先经过电容在到U5在到输出电容 电源十字连接处载流不够，手动加宽载流 地网络焊盘应靠近焊盘多打过孔 布局应呈一字型中心对齐放置器件，尽量做的整齐对称以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
芯片的15、16脚是主输出管脚，应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向，按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件，少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线，要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯
要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，
这里差分不耦合，线也走错层了有差分不满足对内5mil的误差这里可以这样包还有线没连完
电感所在层的内部需要挖空处理，注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局6.器件
整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊
时钟线要包地处理还有为完成的走线散热焊盘背面要开窗处理RJ45网口内部要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
座子需要靠近板框放置2.不要随意改动原理图所需要用的封装3.此处走一根10mil的线即可，不用进行铺铜4.电感所在层的内部需要挖空5.输出电容按照先大后小顺序摆放，不要修改电容封装后期自己按照原理图自己调整封装6.器件摆放注意中心对齐处理，
"Reuse Blocks"功能即“复用块”功能是Altium Designer 23设计环境中的一项强大工具，它允许用户将先前创建的设计模块存储在一个可访问的库中，并在需要时将其插入到新的设计中。通过"Reuse Blocks"，设计师可
差分对布线不耦合时钟线单根包地打孔rx、tx需要建立等长组布线保持3W间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.
多处飞线没有连接除散热焊盘外，过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽，出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
在电子设计中，很多电子工程师会选择Altium Designer（简称：AD）来绘制PCB板，其中之一是设置安装孔，该过程不仅涉及到硬件的物理连接，也对产品的稳定性和可靠性至关重要。下面我们来聊聊如何做？该问题主要有三种方法可以解决，分别是
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