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这里差分不耦合，线也走错层了
有差分不满足对内5mil的误差
这里可以这样包
还有线没连完
当我们在绘制原理图的时候，电路相同的模块可以进行复制粘贴，得到多个相同的原理图图纸，但是如果直接进行文件复制粘贴会出现ID相同的情况。这个unique ID在原理图和pcb中就是相当于这个元件的唯一身份许可证一样的，所以不可能两个元件之间相同。那么，在我们操作不当的时候造成ID相同怎么办呢？我们就需要对unique id进行复位。
我们在进行PCB设计时，一些大板子经常会有多页原理图，那我们怎么查看其中某页原理图的元件清单呢
铜皮优化不当，不美观，尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路6.电源
在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
哥只是个传说，不要迷恋哥！
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