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二进制加权DAC

天天在用的ADC，知道内部原理吗？

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为什么FPGA/ADC通信在工业领域下更喜欢用GPMC接口？ 2025-03-29 15:06:43

BM3D算法学习 2025-03-29 14:35:48

新手提问：被动元件有哪些？ 2025-03-29 14:20:34

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CAD软件快捷键命令精选30条

在计算机辅助设计（CAD）软件中，为了帮助工程师高效绘画，快捷键命令问世，掌握这些快捷键，可极大提高工程师的工作速度和质量。新建文件：Ctrl + N新建一个CAD文件。打开文件：Ctrl + O打开现有的CAD文件。保存文件：Ctrl +

电子芯期天

2024-07-25 15:51

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省电液晶驱动芯片VK1625段码驱动原厂【FAE技术】

产品型号：VK1625，产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：LQFP100 QFP100 DICE COG（邦定玻璃用）原厂，工程服务，技术支持概述：VK1625是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大512点（64EGx8COM

晚上睡不着

2023-10-27 16:25

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微组装技术基本概念、标准及应用现状

微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基

可靠性杂坛

2023-08-14 14:43

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电子产品整机结构设计

一、电子产品整机结构设计简介电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合

可靠性杂坛

2023-08-14 14:39

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如何解决CAD文件兼容性问题？这篇文告诉你！

计算机辅助设计（Computer-Aided Design，CAD）在现代工程领域中是一个非常重要的软件工具，对很多从事土木或工程设计的工程师来说，使用频率极高，但在使用过程中会遇见多种问题，其中之一是文件不兼容，遇到这些问题该如何解决？1

凡亿助教-小燕

2023-05-25 14:04

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解决CAD的常见技术问题的实用方法！

计算机辅助设计（Computer Aided Design，CAD）在现代工程领域中扮演着很重要的角色，对很多工程师来说是常用的软件之一，但在使用过程中，常常会遇见一些技术问题，本文将介绍几个CAD的常见技术问题的解决方法，希望对小伙伴们有

凡亿助教-小燕

2023-05-24 15:16

浏览数1026

Orcad原理图放置辅助线的方法

设计当中，可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。1）执行菜单命令“Place-Line”（快捷键“Shift+L”），激活放置状态。2）在一个合适的位置单击鼠标左键，找到下一个位置单击鼠标左键确认结束点。3）在放置之后

凡亿课堂

2023-02-27 10:23

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Wallys /IPQ4019 IPQ4029 ,HTTPS / all the modules of Quectel/Indoor Aluminium alloy material

We can design special products based on Qualcomm chipset such as down- conversion 900M ,WFC900, high power 5w, 5.8GHz wi

wallysTian

2022-10-24 16:19

浏览数1600

AR9344 wallys support-MU-MIMO- 802.11a/802.11n 5G AR9344 FCC/CE/IC

https://www.wallystech.com/Routerboard/DR344-Qualcomm-AR9344-support-MU-MIMO-2T2R-5G-2-GETH-port-support-Minipcie-card.h

wallysTian

2022-08-24 13:14

浏览数1532

【技巧分享】ORCAD如何解决Conflicting values报错？

出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。