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在覆铜之前我们需要对于覆铜选项进行设置一下
有的时候我们绘制出来的铜箔很有可能不符合自己的要求,又或者在设计的后期需要对于铜箔去进行修改编辑。铜箔与铜挖空区域都是通过多边形构成的一个封闭的图形,所有其属性是可以进行编辑更改。
绘制铜箔与铜箔挖空
布线的基本操作
在开始设计布线之前,需要设置一下布线的方向和相关的布线选项。
我们在不同的PCB设计的项目之间会存在拓扑跟封装完全相同的电路,或者在同一个PCB设计中也会存在重复的电路,被我们多称为“多通道电路”。
为了方便我们的布局方面的要求 ,元器件类型自动排列的功能就是可以把元件按照元件类别去进行整齐的排列在窗口的工作区
布局的基本操作
元器件的布局设置
对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法
一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。
网络表是Logic和Layout之间的桥梁,其中包含每个网络的名称、元件及元件的参考编号、型号、封装、藐视和等属性信息。
PADS Logic与layout之间可以相互更新ECO(ECO是工程设计更改即网络表中信息的更改)。
在使用Logic设计完原理图后,可以把原理图以PDF的形式输出图纸,方便用户在PDF文件上查找元器件、网络等属性。
BON表即物料清单。当原理图设计完成之后,就可以开始整理物料清单准备采购元件了。如何将设计中用到的元件的信息吗进行输出以方便采购呢?这个时候就会用到BOM表了。
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