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随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，然而由于各种因素的影响，PCB在制造和使用过程中可能出现各种失效问题，为了及时解决问题，提高PCB的质量及可靠性，失效分析技术应运而生，下面将谈谈，如何根据电路需求合理选择失效分析技术。
1、外观检查
场景：适用于初步判断PCB的失效模式和定位失效部位，如污染、腐蚀、爆板位置等。
2、X射线透视检查
场景：用于检查PCB内部缺陷，如焊点内部缺陷、通孔内部缺陷以及高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点定位。
3、切片分析
场景：通过获取PCB横截面结构信息，分析通孔、镀层等质量微观结构，为质量改进提供依据（破坏性方法）。
4、扫描声学显微镜
场景：检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，如裂纹、分层、夹杂物以及空洞等，特别适合多层高密度PCB的无损探伤。
5、显微镜红外分析
场景：分析被焊面或焊点表面的有机污染物，以及腐蚀或可焊性不良的原因。
6、扫描电子显微镜分析（SEM）
场景：观察焊盘表面形貌结构、焊点金相组织等，用于失效机理分析。
7、X射线能谱分析（EDS）
场景：与SEM结合使用，进行焊盘表面成分分析，以及可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。
8、光电子能谱（XPS）分析
场景：用于焊盘镀层质量、污染物和氧化程度的分析，以确定可焊性不良的深层次原因。
9、热分析差示扫描量热法（DSC）
场景：测量PCB上高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，评估后续工艺过程中的可靠性。
10、热机械分析仪（TMA）
场景：测量PCB的线性膨胀系数和玻璃态转化温度，评估其在焊接组装后的可行性。
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