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基于STM32CubeMX的HAL库的DMA的多路ADC采集 2024-11-26 16:47:00

STM32以太网通讯设计方案 2024-11-26 16:46:10

这几个基础模块电路，你都能看懂吗？ 2024-11-26 14:18:40

NTC基础及应用 1 这个电路，可提高继电器合闸的速度 2 辅助电源设计规范_艾默生 3 【电子设计基本概念100问解析】第18问常规的板厚公差的要求是什么？ 4 锂硫电池的充放电原理及弊端 5 集成电路设计的表达方式有哪些？ 6 走进电子设备，了解液力耦合器 7 【电子概念100问】第068问什么是孤岛铜皮，有什么影响？ 8 很多人觉得FPGA难学，因为他们没总结出数电的尽头是模电！ 9 常用的电视接口技术有哪些？（下）

AD中板框如何进行内缩？

内缩的意义就是电源层和地层间的电场是变化的，在板边缘向外辐射，产生电磁干扰，也就是边缘效应。如果将电源层内缩，就可以使电场只在接地层的范围内传导，减少向外辐射。

凡亿Nike

2020-10-15 10:28

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AD批量更改相同大小的过孔的属性?

凡亿Nike

2020-10-15 10:25

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AD飞线不从过孔里面出线如何解决？

出现以上的飞线不从过孔出线的原因是其拓扑结构所导致，解决的方式就是设置一下拓扑结构。

凡亿Nike

2020-10-15 10:24

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AD软件中如何隐藏铜皮？

凡亿Nike

2020-10-15 10:22

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AD常用文件的后缀名称认识?

在对于软件文件的后缀名很熟悉之后，不需要打开文件就可以知道此文件具体是哪一个文件，可以提高设计速度，以下就将常用的文件后缀去进行一个整合。

凡亿Nike

2020-10-15 10:20

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AD中如何创建异形铜皮？

很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？

凡亿Nike

2020-10-15 10:18

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在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？

对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。

凡亿Nike

2020-10-15 10:17

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在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？让我们探讨设计一个可制造，功能可靠的PCB时需要了解的前5个PCB设计指南。

郑振宇

2020-10-14 14:37

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开关电源应用必须精通这几项技能

很多人在开关电源学习阶段，自然而然地会接触到Buck、Boost、Flyback、半桥、移相全桥、LLC等等一大堆技术需要理解和应用到实际项目中。从迷茫，艰难中，一步步走出来，直到今天从一线研发退出，回想自己起步阶段的艰难：各种资料，各种教程，铺天盖地，看不完，似懂非懂。在电源这条路上磨砺多年，现在都成老油条了，自己也算是一个比较勤奋的人，做了10年，设计过大大小小项目100+，各种拓扑，各种功率，基本上玩过一遍了。技术放下太久，就会生疏，为了不要浪费掉自己辛勤学习积累的东西，更为了新手能够快