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对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
对于BGA扇孔，Altium Designer提供了快捷的自动删除功能。
1. 在BGA扇孔之前，根据BGA的Pitch间距（BGA两个焊盘中心间距）对整体的间距规则，网络线宽规则及过孔规则进行设置。
2. 在布线规则中找到“Fanout Control”,对其进行如图5-130所示设置。
图5-130 扇出控制规则设置
3. 在菜单命令中点击“布线-扇出-器件”，如图5-131所示，就会弹出一个扇出选项的对话框，如图5-132所示，选择好需要配置的选项即可。
图5-131 器件扇出命令
图5-132 扇出选项对话框
