答：一般我们制作封装，每一个器件基本都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，导致丝印框画到焊盘上，一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉，保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。 图4-69 &nbsp

答：从PCB中导出封装只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封装的导出，具体操作如下所示：第一步，用Allegro软件打开PCB文件，点击File-Export-Libraries命令，如图4-66所示， 图4-66  执行导出封装操作示意图第二步，在弹出来的对话框里，按下图示勾选好，然后在Export to directory的下方选择导出的库路径，如图4-67所示， 图4-67  参数选择示意图第三步，点击Export按键，可

答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61  新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62  选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm  

答：形状非常不规整的图形，我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘，具体操作步骤如下所示：第一步，打开已经画好的DXF，对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认，如图4-37所示； 图4-37  CAD软件执行PE示意图第二步，按M键，按ENTER确认，如图4-38所示； 图4-38  CAD软件执行闭合示意图第三步，一段一段地选择图形中的所有元素，按ENTER确认，如图4-39所示； 图4-39 &nb

答：首先，指定好库路径，创建异形的Shape文件。选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Shape Symbol，如图4-34所示； 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步，按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，再进行保存，如图4-35所示； 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步，一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape，Solder

答：在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置： 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：Ø SOLDERMASK_TOP  =   TOP + 0.15 mm=   TOP + 0.10 mm （For BGA器件）Ø PASTEMASK_TOP =   TOP

答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示： 图4-29  钻孔属性三种模式选取示意图Ø Circl Drill：圆形钻孔，如下图4-30所示： 图4-30  圆形钻孔示意图Ø Oval Slot:椭圆形钻孔，如下4-31所示： 图4-31  槽孔钻孔示意图Ø Rectangle Slot

答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的

答：对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法，具体如下所示：Ø 贴片类焊盘命名方式：1） 圆焊盘circle ：SC + 直径，如： SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘；2） 方形焊盘rect： SR+ 长 X 宽，如：SR1R00X1R00，即长与宽都为1mm的方形焊盘；3）椭圆形焊盘oblong ：SOB + 长 X 宽，如： SOB1R00X2R00，即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。Ø 通孔类焊盘命名方式：1）圆焊盘通孔

答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25  用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设

4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢？答：Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷，如图4-24所示： 图4-24  钢网文件示意图

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留