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串口通信作为设备间数据传输的常用方式,在实际应用中可能会遇见多种故障和问题,导致电子工程师无法进行后续设计,那么如何针对这些错误进行故障排查?本文将列出串口通信的常见错误及故障排除方法,希望对小伙伴们有所帮助。1、通信双方未共地故障现象:通

串口通信老是有故障?教你如何正确排查!

在无线通信中,信道均衡是很关键的,对于保证信号传输的准确性和可靠性具有不可替代的作用。对电子工程师来说,信道均衡的实现方式很多种,每种方式都有其独特的特点及适用场景,然而如何根据项目合理选择?1、线性自动应均衡利用自适应滤波器调整参数,使输

盘点信道均衡实现方式,超全必看!

在微电子封装领域,倒装芯片封装工艺(Flip-Chip Chip Scale Packaging,简称FCCSP)是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术,然而很多电子工程师对其了解不深,下面将谈谈FCCSP,希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗?

电子镇流器是一种用于调节和稳定电流的电子设备,通常用于灯具等电气设备中。它的主要作用是将交流电源转换为适合灯具工作的直流电源,并且稳定电流,延长灯具的使用寿命。01电子镇流器组成电子镇流器的组成:1、整流电路:将交流电源转换为直流电源。2、

走进电子设备,了解电子镇流器

电压继电器是一种常用的电气控制装置,能够在电路中实现电压的控制和切换。它通过控制电路中的继电器线圈来实现开关电路的闭合和断开,从而实现对电压的控制。01电压继电器结构电压继电器由电磁继电器和电压保护装置组成。电磁继电器由铁芯、线圈、触点和弹

走进电子元件,了解电压继电器

本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编,本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装方式,即芯片并列式组装(2D)和3D

电子微组装可靠性设计的挑战

在PCB制造中,波峰焊是极为关键的环节,波峰焊焊接的好坏将直接影响到产品的性能和可靠性。为了提升波峰焊焊接品质,确保PCB产品的优势,电子工程师必须从多方面提升。1、设计规则优化PCB布局,减少焊接点之间的距离,提高焊接效率;合理规划走线,

PCB设计如何提高波峰焊焊接品质?

AD软件中怎么添加不同元素之间的间距规则呢答:AD软件提供了某一个元素针对其他元素之间的间距规则的设置。首先执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR打开规则约束编辑器,然后在间距规则Clearance里面添加一个新的规则,如图1所示图1

AD软件中怎么添加不同元素之间的间距规则呢

在表面贴装技术(SMT)中,锡珠和锡球的形成是很麻烦的,它们的出现,不仅影响了电子产品的外观,更可能给产品质量带来严重的隐患。因此,如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率,是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球?通常来说,锡珠

如何在表面贴装工艺中减少锡珠锡球概率?

板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布

板载芯片(COB)如何做好表面处理?