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随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量
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在表面贴装技术（SMT）中，锡珠和锡球的形成是很麻烦的，它们的出现，不仅影响了电子产品的外观，更可能给产品质量带来严重的隐患。因此，如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率，是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球？通常来说，锡珠
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在电子设计中，电磁兼容性（EMC）是至关重要的。EMC设计旨在确保设备在正常工作时不会对其周围环境产生不可接受的电磁干扰（EMI），同时也不会受到来自其他设备的电磁干扰。1、IC芯片的选择封装类型：优先选择小间距的表面贴装工艺封装的IC芯片
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