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板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？
1、设计规则
在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：
合理安排芯片布局，避免过度拥挤，以此保证打线接合的顺利进行；
优化线路走向，减少信号传输中的损耗，提高电路性能；
确定适当的表面镀层材料和厚度，以此适应不同应用场景的需求。
2、电镀PCB技术
通过电镀，可在PCB表面形成一层均匀、致密的金属镀层，提高基板的导电性、耐腐蚀性和机械强度。
在电镀过程中，应严格控制电镀液的成分、温度和电镀时间，以此确保镀层的质量和稳定效果。
3、打线接合方法
打线接合是将芯片与基板连接的关键步骤。常见的打线接合方法包括铝线接合和金线接合。
铝线接合成本较低，但电性能略逊于金线；
金线接合虽然成本较高，但电性能和稳定性更佳。
在选择打线接合方法时，应根据实际需求和成本预算进行权衡。
4、材料选择
打线接合材料的选择对COB的性能和可靠性具有重要影响。铝线和金线作为常用的打线接合材料，各具特点：
铝线：成本较低，导电性能良好，适用于对成本敏感的应用场景。但铝线在长时间高温环境下易发生氧化，影响接合稳定性。
金线：导电性能优异，化学稳定性好，适用于对电性能和可靠性要求较高的场合。但金线成本较高，可能增加制造成本。
在选择材料时，需综合考虑应用场景、性能要求、成本预算等因素，选择最合适的打线接合材料。
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