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随着电子技术的飞速发展，高速DSP系统已成为众多领域的核心组件，然而在实际应用中，复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响，因此，如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计？1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁
在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近
功率pcb设计要点总结
功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理：1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量，因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计：设计合适的散热结构，如散热片、热导管等，以提高热量的传导
电源芯片在电子设备中起着至关重要的作用，其故障可能会导致设备无法正常工作。以下是电源芯片常见故障及其原因分析：1. 过热故障· 症状：芯片温度异常升高，甚至烫手，设备可能会自动关闭或重启。· 原因：o 散热不良：散热设计不合理，散热器或散热
在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热
新的Simcenter FLOEFD 2312软件发布增强了嵌入CAD环境中的CFD软件功能，缩短了前处理时间，加快了电子热设计工作流程，同时增加了结构分析的新功能，并改进了仿真自动化的应用程序接口（API）。针对PCB回流焊炉的热仿真在PCB回流焊中，当PCB沿着传送带移动时，它会暴露在具有不同气
电源芯片在电子设备中扮演着至关重要的角色，但在实际应用中可能会出现各种故障。以下是一些常见的电源芯片故障及其原因分析：1. 过热故障· 原因：o 散热不足：散热设计不合理，散热器或风扇故障。o 环境温度过高：工作环境温度超过额定范围。o 负
MOS管在电子电路中扮演着重要角色，但其发热问题一直备受关注。所以今天我们来谈谈MOS管为什么会有发热问题！1、线性工作状态电路设计不当，使MOS管长时间工作在线性区域而非开关状态，导致功率损耗增大，发热严重。2、开关不完全导通N-MOS的
大家面对PCB的散热设计，都很难选，由于板材的树脂导热性差，而铜箔线路和孔有良好的导热性能，所以如果非要选这两种，该如何选。1、树脂导热性差：树脂作为PCB板的主要绝缘材料，其导热系数较低，不利于热量的传导。应用：尽管导热性差，但树脂在PC
热阻（Thermal Resistance）是指当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值，它反映了介质或介质间的传热能力的大小。热阻通常由多种因素共同影响，这些因素包括但不限于以下几个方面：1、材料特性热导率：材料的热导
