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PCB热设计
电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.
我记得第一次（也是唯一的一次）我的一个电路着火了。它从电阻开始噗的一声冒烟并迅速传播到附近的电容。幸运的是，破坏很小，大部分元件都可以挽救。也许你会问为什么会这样？是不是发生了短路？其实很简单，我没有考虑PCB上的高电流。我记得那是我刚参加工作的时候，在某研究所为船舶用高压共轨电喷系统开发电控单元和喷嘴驱动系统
在电子产品中．特别在航天产品中所用的稳压电源的设计是一个系统工程．不但要考虑电源本身参数设计，还要考虑电气设计、电磁兼容设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。任何方面的疏忽．都可能导致整个电源的崩溃．最终导致整个系统失效，丧失能力．所以我们应充分认识到电源产品可靠性设计的重要性。开关电源电气可靠性设计
近年来，电子设备的发展趋势呈现三种，依次是热耗上升化、设备小巧化、环境多样化。随着科技迭代更新，客户需求越来越多，手机、PC、电脑等设备尺寸不断缩小，所消耗的热量功耗越来越高，这也是为什么近年来国内手机厂商逐渐把散热技术作为主打热点的原因。
众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板
PCB布局，简单来说是工程师综合考虑信号质量、电磁兼容（EMC）、热设计、DFM、结构、DFT等多方面基础上，将多种不同的电子元件合理地放置在PCB板上。布局有多重要？合理的布局是高速PCB设计中的第一步，很多小白都会比较重视布线而忽略布局
亚稳态在电路设计中是常见的属性现象，是指系统处于一种不稳定的状态，虽然不是平衡状态，但可在短时间内保持相对稳定的状态。对工程师来说，亚稳态的存在可以带来独特的性质和应用，如非晶态材料、晶体缺陷等。在材料制备和应用方面，亚稳态也常常是一个挑战
一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，
