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混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效,从产品结构上划分失效主要分为两大类:组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中,组装互连

HIC失效模式和失效机理

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。

PCB设计中常见的几种散热方法

电动汽车快充对电池的伤害并不大,之所以有人觉得快充会对电池有伤害,是因为电池在快充期间会处于大电流、大电压和大功率状态,此时的电池温度也会急剧上升,并且快充的温度上限也会比慢充高。但其实现在的电动车都会有充电过热保护,一旦动力电池温度过高就

电动汽车的快充/慢充对电池有伤害吗?

据 Poneman Institute 的数据,数据中心意外故障的平均成本高达每分钟 8850 美元。而且,您是否知道过热是它们发生故障的最常见原因之一?将过热风险降至最低的最佳方法是投资一个可以跟踪数据和温度异常情况的环境监测系统。在本文

数据中心为什么要重点关注温湿度监控?

一、 摘要磁珠主要由铁氧体及线圈组成,磁珠抑制干扰的主要原理是利用高频时通过电阻发热将干扰消耗。如果长期处于干扰强烈的情况下,磁珠有可能过热烧毁。二、 问题描述我们的产品用在工业现场,产品在发货约1万台,运行两个月后,从客户返回约10台损坏的设备,经过研发分析,这些损坏的产品都是同一个地方损坏,如下

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案例|电源入口加磁珠,出事了

电源芯片在电子设备中起着至关重要的作用,其故障可能会导致设备无法正常工作。以下是电源芯片常见故障及其原因分析:1. 过热故障· 症状:芯片温度异常升高,甚至烫手,设备可能会自动关闭或重启。· 原因:o 散热不良:散热设计不合理,散热器或散热

小白必看:电源芯片的常见故障及原因分析

电阻选型时,除了常规的参数,以下几个参数也不可忽视。1、额定功率1/16W(上图右上角),被电阻阻挡的电流,都变成了热量。小小的一个电阻,热量如果不能及时散出去,就会过热、烧断。硬件设计的时候需要计算通过电阻的电流,功率=电流平方x电阻,不

选择电阻时,不可忽略的几个参数你要记住!

曾毓群:宁德时代设计开发的811三元电池系统,将永远不起火-10月16日,在“第五届动力电池应用国际峰会暨首届中国新能源新材料(宁德)峰会”上,宁德时代董事长曾毓群表示:“宁德时代设计开发的811三元电池系统,可轻松通过热扩散测试,时间不是5分钟,而是永远不起火。”

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
曾毓群:宁德时代设计开发的811三元电池系统,将永远不起火

答:对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。

【电子设计基本概念100问解析】第88问 对于PCB板的散热,有哪些好的措施?

过热保护电路

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