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如果要评选全球最强AI芯片，可能很多人想到的是英伟达（NVIDIA），或者AMD等，然而一个芯片的发布，却让所有人闭嘴了，它就是WSE-3。近日，美国芯片初创公司Cerebras Systems推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WS
近年来，由于芯片技术高速发展，晶圆代工厂早已成为半导体行业的重要组成部分，它们的存在督促了芯片的迭代更新，让电子信息技术更加蓬勃发展，那么你知道全球最优秀的晶圆代工厂有哪些？近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，该
近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
自从俄乌战争爆发后，多位欧美大厂宣布退出俄罗斯市场。由于俄罗斯重工业虽然发达，但在芯片制造可以说严重落后，因此俄罗斯采取多项措施发展本土产业，鼓励供应链自主化。据外媒报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)
相比其他领域，芯片晶圆代工行业竞争力大，由于数十年发展，产业格局已经确定了，基本上呈现“一超多强”格局，现在来回顾下2023年全球芯片代工厂的状况。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年数据报告，根
自从俄乌冲突爆发后，以美国为首的欧美国家开始了针对俄罗斯的经济制裁，多批大厂宣布退出俄罗斯市场，就连中国台湾企业也不能把芯片卖给俄罗斯，为此俄罗斯宣布要大力发展本土产业链。近日，美国知名研究机构American Enterprise Ins
提起中国晶圆代工厂商，人们第一时间想到的是中芯国际，虽然早已被美国列入实体清单，但依然还是中国优秀的晶圆代工厂之一。近日，中芯国际（股票代码 HK:00981，SH:688981）发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5
虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入
众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，
随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术
