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众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。
据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，这样做的好处是可以放更多的芯片。
据可靠消息透露：台积电的矩形基板目前正在处于严格的试验阶段，其尺寸达到510mm x 515mm，盖伊创新设计可以使基板的可用面积，比圆形晶圆大幅提升，提升幅度高达三倍以上，可放置更多的芯片。
不仅如此，该基板还能帮助减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。
当然，现阶段该项研究处于早期，面临着一系列技术挑战，其中之一是在新矩形基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成为了最大问题，若要解决该问题，台积电必须发挥其雄厚的财力优势，推动设备制造商进行设备设计改革。
据了解，台积电3nm芯片制程产能已经供不应求，客户的排队现象已经延续至2026年，而且台积电在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是目前业界最大的晶圆尺寸。
