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仅看近30年的发展，以PC为代表的行业几度繁荣而后归于平静，从最早的百兆级处理器速度倍频直到今天的几个GHz级别，总线位宽从16位扩展到今天的64位，以intel为首的行业龙头公司将CPU的处理能力整整提升了成百上千倍。 在总线宽度和处理器速度达到瓶颈后的近10年里，整个行业将突破的战场放在了高速接口上，外部串行高速接口的速率从Gbps迅速飞升到几十个Gbps，为了实现更高的吞吐量，还采用了复杂的高阶调制和增加链路宽度的办法。这一切简直是以“迅雷不及掩耳盗铃之势”汹涌而至，作为“攻城狮”的你做
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用intel的Foveros 3D技术组装。
额定功率是电源厂家按照intel公司制定的标准标出的功率，并没有一个具体的计算公式。一般指能够连续输出的有效功率，也就是在正常的工作环境下电源的可以稳定输出的功率。
大家开始纠结于pcb走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主intel主导定制了PCI总线技术。（很感谢intel发布了PCI接口，正是有了PCI总线接口的带宽提升，包括后来的AGP总线接口，才诞生了像3DF
自intel 12代酷睿处理器问世以来，因全面支持PCle5.0协议和引入DDR5内存协议，而备受关注，这也宣告者内存更新换代的时代即将来临，DDR3和DDR4将连续走上舞台的落幕。凡亿教育DDR产品开发课程如下：>>Allegro 8层D
受新冠疫情持续影响，多种行业的芯片需求日益增加，鉴于可观的利润，台积电、三星、intel等多家芯片厂商纷纷宣布扩产以增加产能，然而现在的设备制造商已成为半导体行业急剧扩张的最大障碍，产能纷纷爬坡。全方位授课体系，零基础学STM32选择《60
很多人电脑开机时第一个见到的就是BIOS界面，文本模式的传统BIOS由于太过落伍，已经被AMD、intel及微软、苹果等厂商放弃了，转向了UEFI BIOS，现在Win11都是强制需要UEFI BIOS才行的。还有一些操作系统出于各种原因没
众所周知，台积电和三星、intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商，也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂，主要以研发12英寸晶圆厂为主。深度讲解，实战动手，助你学会射频电路《90天射频电路开发全能线上特训班》据外媒报道，虽然
今年3月份，以台积电、高通、intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速PCB设计&1对1》同一时间
据外媒报道，俄罗斯将自行研发一款名为RSK Tornado的高性能超算系统，由于美国制裁，该超算系统将放弃使用AMD和intel的X86处理器，转用俄罗斯本土公司研发的ARM处理器。如何成为硬件工程师？速来凡亿教育！大礼包特惠：《弟子计划：
