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封装设计有许多处理方法: 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装,这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装(FOWLP)的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔(通常)的3D集成电路
随着额半导体技术的飞速发展,集成电路的封装技术也在不断严谨中,传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装,这种做法不仅增加了工艺复杂度,还限制了封装效率的提升,为了克服这些难题,晶圆级封装(WLP)应运而生,下面将谈谈晶圆级封装技术