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全球最强AI芯片发布,晶体管达4万亿个!

2024-03-15 09:38
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如果要评选全球最强AI芯片,可能很多人想到的是英伟达(NVIDIA),或者AMD等,然而一个芯片的发布,却让所有人闭嘴了,它就是WSE-3。

近日,美国芯片初创公司Cerebras Systems推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。

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它有多强?在相同的功耗和相同的价格下,WSE-3的性能是之前的世界纪录保持着Cerebras WSE-2的两倍!

据公司介绍,该WSE-3芯片是专门用来训练业界最大的AI模型构建的,采用台积电5nm工艺打造而成,内含惊人的4万亿晶体管数量、90万个AI核心,缓存容量达到44GB,外部存储器为15.TB、12TB或1.2PB。

如此强悍的硬件配置,也让该芯片性能实现了飞跃,峰值AI算力高达125PFlops,也就是每秒12.5亿亿次浮点计算,堪比顶级超算。该公司还表示,在芯片性能参数方面,这款产品是全面对标英伟达H100,是H100的8倍。

当然也有很多人没听说过这家公司,Cerebras Systems算是很出名的公司,以不走寻常路的风格为业内所熟知,在其他厂商还在将晶圆分割成数百颗独立芯片时,WSE选择了直接将整片晶圆做成一颗芯片,这也就导致了WSE-3芯片单颗面积达到了约46225平方毫米,是普通芯片面积的50倍以上,比一本书还要大!

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