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在PIC单片机的型号命名体系中，后缀A、B、C等常被用来表示不同生产工艺和特性的产品版本，这些后缀不仅代表技术进步的体现，也反映了厂商在提升产品性能、降低成本及优化方面做出的努力。下面来聊聊这些后缀名分别代表什么含义。1、生产工艺的改进随着
VK1640是一款LED驱动控制电路，具有8路段输出、16路位输出，内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动。数据通过两线串行接口输入到VK1640。本产品采用 CMOS 工艺，主要应用于小型 LED 显示屏驱动。采用SO
VK1640A 是一款 LED驱动控制电路，具有8路段输出、16路位输出，内部集成有 MCU 数字接口、 数据锁存器、LED 高压驱动。数据通过两线串行接口输入到VK1640A。本产品采用 CMOS 工艺，主要应用于小型 LED 显示屏驱动
VK1640B 是一款 LED驱动控制电路，具有8路段输出、12路位输出，内部集成有 MCU 数字接口、 数据锁存器、LED 高压驱动。数据通过两线串行接口输入到VK1640B。本产品采用 CMOS 工艺，主要应用于小型 LED 显示屏驱动
虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入
摘要这些分立式GaAs pHEMT采用经过验证的标准0.25um功率pHEMT生产工艺设计。该工艺在高漏极偏置工作条件下通过先进的技术优化微波功率和效率。这些器件的工作频率范围为直流至20GHz。凭借这种性能水平，这些器件非常适合用于高效率
随着电子技术高速发展，电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势，以此适应不同的电子产品及其特殊需求，因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求，合理选择PCB板材？1、94HB基础纸板、无阻燃性能，适合非关键或低要求应用，不支持模冲孔用
在PCB制造中，若印刷电路板（PCB）焊接后发生翘曲变形现象，组件脚很难整齐，板子也无法安装到机箱或机内的插座上，严重影响到后续工艺的正常进行，所以如何盘查原因提供预防措施？1、工程设计优化层间对称性：确保多层板中每层半固化片的排列和厚度对
随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术
在PCB制造过程中，可能遇见孔损问题，若是处理不当将直接影响到产品的质量和生产效率。孔损可能由多种因素引起，包括断钻咀、钻孔操作不当、参数设置错误、钻咀状态不佳及板材特性等，如何针对这些问题解决？1、排查并处理断钻咀做法：定期检查钻咀磨损情
