扫码关注
在PCB制造中，若印刷电路板（PCB）焊接后发生翘曲变形现象，组件脚很难整齐，板子也无法安装到机箱或机内的插座上，严重影响到后续工艺的正常进行，所以如何盘查原因提供预防措施？
1、工程设计优化
层间对称性：确保多层板中每层半固化片的排列和厚度对称，如六层板中1-2层与5-6层的配置应一致。
统一供应商：多层板芯板和半固化片应来自同一供应商，以保证材料性质一致。
线路图形平衡：尽量使外层A面和B面的线路图形面积接近，差异大时可在稀疏面增加独立网格以平衡。
2、下料前烘板
烘板目的：去除板内水分，使树脂完全固化，消除残余应力。
烘板条件：温度150℃，时间8±2小时，可根据生产需求及客户要求调整。
烘板方式：建议剪料后烘板，内层板亦需烘板。
3、半固化片经纬向管理
区分经纬向：确保下料和迭层时半固化片的经纬向正确，避免层压后翘曲。
识别方法：成卷半固化片卷起方向为经向，铜箔板长边为纬向，短边为经向，不明确时可向供应商查询。
4、层压后除应力
热压冷压后处理：完成层压后，平放在烘箱内150℃烘4小时，释放应力并固化树脂。
5、薄板电镀拉直处理
拉直措施：超薄多层板电镀时，使用特殊夹辊和圆棍拉直板子，防止电镀后变形。
6、热风整平后冷却处理
自然冷却：热风整平后，放置于平整的大理石或钢板上自然冷却，避免冷热冲击导致翘曲。
气浮床冷却：设备加装气浮床以优化冷却效果。
7、翘曲板子处理
重压烘箱处理：不合格板子放入烘箱，150℃及重压下烘3-6小时，自然冷却后检查平整度，必要时可重复处理。
专业设备应用：使用气压式板翘反直机等设备进行补救，提高整平效率。
本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！
![电子设计：数字逻辑电路基础知识回顾[零基础学FPGA设计-理解硬件编程思想]](https://api.fanyedu.com/uploads/image/d6/6631ce55ec5db0f7ae6624627d08cd.png)
