- 全部
- 默认排序
在PCB制造过程中,可能遇见孔损问题,若是处理不当将直接影响到产品的质量和生产效率。孔损可能由多种因素引起,包括断钻咀、钻孔操作不当、参数设置错误、钻咀状态不佳及板材特性等,如何针对这些问题解决?1、排查并处理断钻咀做法:定期检查钻咀磨损情
全站最新内容推荐
- 1加码技术,打破困境,PSPice电路仿真助你解锁职场新高度!
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接?
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻,存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增:反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧