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现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
近日，网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅
微波功放一直以来是无线射频电子设备的重点部分，很多半导体厂商都会选择微波功放进行生产，那么在生产过程中必然会有些问题，今天我们来盘点微波功放的生产工艺问题有哪些？一、合理选择功放管功放管是微波功放的有源器件，放大功能主要由它来完成，选择时首
之前，我们更新了微波功放的生产工艺问题有哪些的上篇，今天我们将更新该系列的下篇，希望对小伙伴们有所帮助。欲看上篇可点击右侧链接《微波功放的生产工艺问题有哪些？（上）》。五、结构问题微波功放的工作频率高，匹配网络多为微波腔体或微带电路，它对器
全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
集成电路工程师已成为当下最火的高薪工作首选之一，这也吸引很多人选择集成电路工程师作为未来的职业发展方向，若是技术学成后将进行最后一道难关，也就是面试，今天将挑选常见的工程师必问的问题。1、描述你对集成电路设计流程的认识制定规格书——任务划分
PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插件器件需要打引脚孔什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在
众所周知，若是要评选半导体大国，拥有三星电子的台积电、拥有台积电的中国台湾地区和拥有Intel的美国是全球前三的半导体大国，尤其台积电、三星都是全球唯二可生产2nm工艺的芯片代工厂商，然而很少人知道十几年前，日本也是首屈一指的半导体大国。近
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金
