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集成电路工程师已成为当下最火的高薪工作首选之一，这也吸引很多人选择集成电路工程师作为未来的职业发展方向，若是技术学成后将进行最后一道难关，也就是面试，今天将挑选常见的工程师必问的问题。
1、描述你对集成电路设计流程的认识
制定规格书——任务划分——设计输入——功能仿真——综合——优化——布局布线——时序仿真——时序分析——芯片流片——芯片测试验证
2、描述你对基础电路工艺的认识
工艺分类：TTL、CMOS两种比较流行，TTL速度快功耗高，CMOS速度慢功耗低。
集成电路的工艺主要是指CMOS电路的制造工艺，主要分为以下几个步骤：衬底准备——氧化光刻——扩散和离子注入——淀积——刻蚀——平面化。
3、分别写出IC设计前端到后端的流程及EDA工具
逻辑设计——子功能分解——详细时序框图——分块逻辑仿真——电路设计（RTL级描述）——功能仿真——综合（加时序约束和设计库）——电路网表——网表仿真——预布局布线（SDF文件）——网表仿真（带延时文件）——静态时序分析——布局布线——参数提取——SDF文件——后仿真——静态时序分析——测试向量声称——工艺设计与生产——芯片测试——芯片应用，在检验过程中出现的时序收敛，功耗，面积问题，应返回前端的代码输入进行重新修改，再仿真，再综合，再严重，一般都要反复好几次才能最后送去foundry厂流片。
