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众所周知，若是要评选半导体大国，拥有三星电子的台积电、拥有台积电的中国台湾地区和拥有Intel的美国是全球前三的半导体大国，尤其台积电、三星都是全球唯二可生产2nm工艺的芯片代工厂商，然而很少人知道十几年前，日本也是首屈一指的半导体大国。
近日，日本欲振兴半导体产业，将采取措施和美国联手实现目标，日本政府将3500亿日元（约合171亿人民币）与美国合作建设先进半导体研发中心。
据了解，该先进半导体研发中心最快今年年底成立，日本、美国双方将成立合资公司，该研发中心的目标是在2025年到2030年实现2nm芯片量产。
但需要注意的是，日本尚未具备2nm工艺量产的研发能力，所以在技术分配上大多数要考美国，纵观美国芯片企业，不难猜出合作对象之一可能是IBM。
虽然IBM不在先进工艺制造行业，但综合研发实力强悍，甚至之前全球首发展示了2nm工艺及1nm碳纳米管工艺等科技。
当然日本复兴半导体计划不仅这点，除了先进工艺之外，日本政府也将投资4500亿日元建设先进工艺生产中心，3700亿日元用于半导体材料供应。而半导体复兴计划也只是日本针对下一代科技布局的部分，此外还有机器人、电池、航天航空等关键领域，全部计划投入资金将高达3万亿日元。
