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场效应管在放大电路和开关电路中应用广泛,再加上场效应晶体管中的绝缘栅型属于平面工艺制作,所以在集成电路设计中应用到的晶体管基本上是场效应晶体管。所以本文将分享场效应晶体管的分类及特点。场效应晶体管分为结型场效应晶体管和绝缘栅型长效亿晶体管,

​场效应晶体管的分类及特点详解(附结构图)

集成电路原材料之一是硅,按其晶体结构可分为多晶硅和单晶硅,虽然工程师需要了解多方面的知识,但部分行业也要求工程师了解单晶硅和多晶硅的制备工艺,所以本文将重点谈谈多晶硅的制备工艺。制备多晶硅,是采用地球上最普遍的原料石英砂(也称硅石),是指二

​多晶硅的制备、提纯工艺详解

一个学习信号完整性仿真的layout工程师每个layout工程师,都会接触过一些PCB方面的工艺知识,包括板材类型、PP类型、器件焊接工艺、钢网的类型等等。因为我们在前期的PCB的设计过程中不仅要关注信号的质量问题,同时也要关注整个PCBA

1.PCB设计---器件焊接工艺

随着数字电路应用领域越来越多,可编程逻辑器件(Programma Logic Device,PLD)在其带动下也成为大火的电子器件之一,这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善,所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑

​可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺盘点

集成电路(IC)自从问世以来,已成为国民经济和社会发展的重要支撑体,是信息产业的核心。随着全球信息化的加强,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,相关制造企业自然也大火,本文将盘点集成电路的基本制造工艺。一般来说,集成电路基本制造工艺

​集成电路基本制造工艺有哪些?

自从华为中芯国际等多家中企被美国制裁封杀,国人开始知道半导体芯片的重要性,并提出国产全面化口号大力发展本土企业,芯片加工工艺作为芯片的关键环节也得到了许多关注,这也造成多种领域的电子工程师必须对集成电路基本加工工艺流程有一定的了解,所以本文

集成电路基本加工工艺流程有哪些?

在无线通信实现的过程中,天线是必不可少的部件,而RFID利用无线电波进行信息的传输,电波的产生和接收都需要通过天线实现。当电子标签进入读写器天线工作区范围内,电子标签天线便会产生足够的感应电流,从而获得能量被激活。对于RFID系统来说,天线

三种最常见的RFID标签天线制作工艺

产品概述 CoolSiCTM 碳化硅MOSFET基于先进的沟槽工艺,该工艺经过优化兼具性能与可靠性。与IGBT和MOSFET等传统的硅(Si)基器件相比,SiC MOSFET具有诸多优势,例如1200 V开关器件中最低的栅极电荷和器件电容、

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明佳达电子Mandy 2022-08-15 11:10:10
IMW120R007M1H,IMZ120R140M1H 1200V 碳化硅MOSFET产品概述

选用变频器的类型按照生产机械的类型、调速范围、静态速度精度、起动转矩的要求,决定选用那种控制方式的变频器最合适。所谓合适是既要好用,又要经济,以满足工艺和生产的基本条件和要求。一、变频器功率的选用系统效率等于变频器效率与电动机效率的乘积,只

变频器的功率和结构该如何选择?

随着微电子技术和信息技术的日益成熟,5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷,这必然要求高性能的芯片,这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球,目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺,也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商,

台积电、三星3nm先进工艺哪家强?