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随着微电子技术和信息技术的日益成熟，5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷，这必然要求高性能的芯片，这也促使了先进制程工艺的诞生。
然而纵观全球，目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺，也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商，其中三星率先在3nm工艺量产芯片，今年6月底宣布表示可以量产，7月底成功生产部分3nm芯片成品。台积电由于自身战略规划，近期才开始量产3nm芯片。
而且在技术上，三星大胆在3nm节点采用GAAFET（环绕栅极晶体管）技术，理论上更为先进，但技术更困难。而台积电在3nm选择主流的FinEFTP技术，要在2024年的2nm节点才会使用GAAFET技术。
三星的初代3nm GAAFET技术可降低45%功耗，减少16%面积，并提升23%性能。第二代3nm工艺可降低50%的功耗，面积减少35%，提升30%性能，效果更好，不过要在2024年才能量产。
台积电的3nm节点虽然采用FinFET工艺，但有五个版本可选择，是历代工艺中最丰富的，其中包括N3、N3P、N35、N3X、N3E等，每种工艺技术优势不同，可谓是术业有专攻。
那么在3nm工艺，三星和台积电哪家强？
虽然在性能工艺上无法进行直接比较，但决定双方胜负并非技术水平，而是谁获得的客户订单更多。
在这方面，台积电依然有老客户苹果和Intel支持，尤其是苹果首发3nm工艺，intel由于计划有变不得不推迟发布3nm产品。再加上AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等大客户也选择将订单转投台积电。
相比之下，三星目前可信的3nm客户也就两家，一个是矿机芯片厂商，另一个是手机芯片厂商，但具体是谁仍未公布，这是由于三星在5nm工艺的良品率过低，所生产的芯片产能跟不上需求，导致高通、AMD等选择台积电。
若是三星能保证稳定场输出，良品率控制很好，相信AMD、NVIDIA、高通等厂商也会选择三星作为二供。
