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约翰霍普金斯大学最近开发了一种新冠传感器，可以准确且快速地完成病毒测试。在4月1日发表在《纳米通讯》上的一项新研究中，研究人员描述了这种新的传感器，它不需要样品制备和操作人员的专业知识，与现有的测试方法相比具有强大的优势，特别是对于整体人群
近日，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅（SiC）晶体，并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片，实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。据了解，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，
集成电路原材料之一是硅，按其晶体结构可分为多晶硅和单晶硅，虽然工程师需要了解多方面的知识，但部分行业也要求工程师了解单晶硅和多晶硅的制备工艺，所以本文将重点谈谈多晶硅的制备工艺。制备多晶硅，是采用地球上最普遍的原料石英砂（也称硅石），是指二
在锂电池潜在的诸多取代者中，钠离子电池的呼声不小，其主要优势就在于丰富的储量、低廉的成本、较高的安全性等，而当前锂面临的问题就是高成本和稀缺性。据财联社报道，日本东北大学研究人员开发了一种方法，可制备出微架构、高性能负极也就是硬碳电极，可以
亚稳态在电路设计中是常见的属性现象，是指系统处于一种不稳定的状态，虽然不是平衡状态，但可在短时间内保持相对稳定的状态。对工程师来说，亚稳态的存在可以带来独特的性质和应用，如非晶态材料、晶体缺陷等。在材料制备和应用方面，亚稳态也常常是一个挑战
作为国内专利数最多的公司之一，华为在半导体行业深耕多年，获得了大量关于半导体技术的专利，近日外媒爆料华为靠着半导体专利向日本多家公司催债，不难看出华为在半导体专利上的地位。近日，华为宣布拿下了一种制备晶体管的专利，可降低工艺成本，该专利可显
进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（DFM）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠
近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
先进陶瓷，又称特种陶瓷、精细陶瓷、高性能陶瓷或高技术陶瓷，是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，通过精确控制的化学计量和新型制备技术制成的具有优异特性的陶瓷材料。先进陶瓷的特点不限于高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、
