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在Linux系统中，Core Dump是一种机制，用于在程序异常终止（如段错误、非法内存访问等）时，将程序运行时的内存、寄存器状态、堆栈信息等关键数据保存早磁盘上的一个文件中，而这个文件被称为core dump文件或core文件，这一机制为
Orcad是一款广泛应用的电子设计自动化（EDA）软件，是国内许多中小型公司的常用软件，在使用时可能会遇见各种各样的问题，其中之一是导出网表时显示一堆错误，这是为什么？如何解决？1、文件路径或名称问题原因：指定的导出路径不存在，或文件名存在
自动驾驶绕不开的一个话题那就是激光雷达和摄像头到底哪个更出色，这个问题一直在行业内争论不休，两大派系各执一词，都能讲出一大堆的理由为什么用此非彼，其实要想明白为什么会有这个争论，我们就要先了解这两大技术路线背后的原理是什么，各自有哪些优势和不足。 自动驾驶将汽车的驾驶能力及驾驶责任逐步由人转移到汽
在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？1、电源层与接地层紧密配对对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠
在电子设计中，可能会遇见这样的情况，比如需要加很多高发热元件，这些高发热元件若是不能很好处理，热量堆积容易引发事故，所以就必须要有散热策略，降低热量堆积概率，确保系统的稳定运行和延长使用寿命。1、定制散热器与导热管针对每个高发热元件，定制合
1、选择合适的算法和数据结构选择一种合适的数据结构很重要，如果在一堆随机存放的数中使用了大量的插入和删除指令，那使用链表要快得多。数组与指针语句具有十分密切的关系，一般来说，指针比较灵活简洁，而数组则比较直观，容易理解。对于大部分的编译器，使用指针比使用数组生成的代码更短，执行效率更高。在许多种情况
Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC 指的是将一个裸片（
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
在电子电路中，电解电容的特点是大容量、低成本等，倍工程师广泛应用，但电解电容最大问题在于其等效串联电阻（ESR），若是不处理，不仅影响电容的充放电效率，还会导致电压波动和热量堆积，所以必须及时解决！1、采用低ESR电解电容替换现有普通电解电
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！一、5大内存分区内存分成5个区，它们分别是堆、栈、自由存储区、全局/静态存储区和常量存储区。1、栈区(stack)：FIFO就是那些由编译器在需要的时候分配，在不需要的时候自动清除的变量的存储区。里面的变量通常是局部变量、函数参数等。2、
