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为什么开设这个课题？做好的PCB电路板发出去打样的时候，是不是经常收到板厂一大堆的QA问题确认？或是等到板子打样或批量出来之后，往往会收到工程人员很多的投诉，如“板子器件贴错了”“电容立碑了”。这些问题耽误时间不说，其实还说明你根本上对电路
硬件电路设计思路养成
我们学到了一大堆有关电子元器件的专业知识但仍不可以比较随意的设计出让我们需用的电路，这也是影响了一大堆人的难题，追根究竟，让我们缺乏的并不是基础理论知识往往是电路设计的思路，还有电路设计实战经验。 在设计1款硬件电路时，除去需用熟练掌握硬件设计基础知识、各类设计软件、工具操作能力等，更至关重要的是培养一个很好的硬件电路设计思路，这能协助你更快的、有针对性地的去完成它。要怎样培养硬件电路的设计思路，以下为大伙总结了电路设计的基本流程。 电路设计思路
可控硅保护电路设计方法
可控硅的保护电路设计，大致可以分为两种情况：一种是在适当的地方安装保护器件，例如，R-C阻容吸收回路、限流电感、快速熔断器、压敏电阻或硒堆等。再一种则是采用电子保护电路，检测设备的输出电压或输入电流，当输出电压或输入电流超过允许值时，借助整流触发控制系统使整流桥短时内工作于有源逆变工作状态，从而抑制过电压或过电流的数值。 1. 电路设计过流保护 可控硅设备产生过电流的原因可以分为两类:一类是由于整流电路内部原因, 如整流可控硅损坏, 触发电路或控制系统有故障等; 其中整流桥可控硅损坏类较为严重,
我们学到了一大堆有关电子元器件的专业知识但仍不可以比较随意的设计出让我们需用的电路，这也是影响了一大堆人的难题，追根究竟，让我们缺乏的并不是基础理论知识往往是电路设计的思路，还有电路设计实战经验。
用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出主要用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。 所以，我们有时会运用到它的输出。
第一：华为有自己的鸿蒙系统，并且已经首先应用于智能电视了，相信手机版的鸿蒙应该也在开发中了。而且鸿蒙系统据传是兼容安卓应用的，这就确保了过渡期的用户使用问题。第二：华为鸿蒙系统是全新设计的系统，相比越堆越复杂，还要考虑对旧版本手机和应用兼容性问题的安卓，可能会有更好的设计思路，包括对物联网、分布式、人工智能的支持等。第三：华为在硬件和软件系统全自研以后，华为手机就相当于是苹果手机的模式了，这样的好处就是，软件和硬件可以结合得更紧密，系统调用硬件能力更顺畅，硬件性能也可以得到更充分的发挥。第四：华
ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。
很多人在开关电源学习阶段，自然而然地会接触到Buck、Boost、Flyback、半桥、移相全桥、LLC等等 一大堆技术需要理解和应用到实际项目中。从迷茫，艰难中，一步步走出来，直到今天从一线研发退出，回想自己起步阶段的艰难：各种资料，各种教程，铺天盖地，看不完，似懂非懂。在电源这条路上磨砺多年，现在都成老油条了，自己也算是一个比较勤奋的人，做了10年，设计过大大小小项目100+，各种拓扑，各种功率，基本上玩过一遍了。技术放下太久，就会生疏，为了不要浪费掉自己辛勤学习积累的东西，更为了新手能够快
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