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和其他芯片不同，DSP芯片的独特之处在于能够快速对信号进行采集、变换、滤波、压缩等基本运算，而这是由于其特殊的软硬件结构所决定的。1、哈佛结构如图所示，该图所展示的是冯诺依曼结构和哈佛结构，大多数芯片采用的是传统结构，也就是冯诺依曼结构，而
／ 导读 ／对于目前火热的自动驾驶而言，普通人可能会产生疑问，自动驾驶系统如何感知周围环境并做出相应的合理的决定并执行？其实，自动驾驶技术的主要模块共三大类，即感知、规划和控制。它们之间相互协作，共同为车辆的安全性与舒适性保驾护航。简单来说
在半导体制造设备中，光刻机毫无疑问是最重要的核心设备，直接决定着芯片工艺的先进程度，目前最先进的光刻机是荷兰光刻机制造厂商ASML研发的EUV光刻机，可制造7nm以下的工艺，售价约10亿元左右。美国打压中国所采取的措施之一就是强制ASML向
随着电路微型化程度的不断提高，元件和布线技术也取得巨大进步，目前现在的电子元件的布线设计方式直接决定着后续制作流程中的测试能否很好进行，可良好的可测试性能大大减少生产测试的准备时间和费用。下面就聊聊高速PCB设计的可测试性是什么？有什么用？
PCB板目前最严重的问题莫过于电磁兼容（EMC）和散热问题，面对这些问题，工程师在PCB设计时都会发愁如何根据辐射决定环路面积，那么今天就回答这个问题，来看看吧！一般来说，无终点传输线的反射情况决定了线路的最大长度，由于对产品的EMI辐射有
不可否认的是，尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越高，器件密度大幅上涨，直接决定了PCB设计难度不低，很多工程师不可避免面对同样的问题：如何高效实现PCB的布线效率及缩短设计时间呢？1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数
众所周知，华为这几年来一直被以美国为首的西方国家封杀，在其芯片供应方面实施断供政策，这也造成国产替代化活动全面爆发，当然也有很多人担心美国将会对华为实施EDA工具断供政策。毕竟EDA工具被国外严重垄断，一旦断供，后果不堪设想。近日，华为心声
在现代电子制造中，常用电子元器件的封装方式是一个重要的话题。电子元器件的尺寸和封装方式决定了它们在电路板上的布局和连接方式，直接影响了电路的性能和稳定性。因此，了解和掌握常用电子元器件的尺寸和封装方式是每个电子工程师都必须掌握的基本技能。在
自从苹果戴尔等不再选择中国作为其芯片/设备制造中心，而是将重点转移到印度，虽然决定转移制造中心，包含人工劳动力、交通运输、原材料等方面的考虑因素，但也不排除地缘政治关系紧张的原因。印度对此表示乐见其成，甚至还提出要成为全球半导体中心的口号。
现在单片机这个词慢慢进入了这个视野，相信很多人是通过一些智能硬件、电子产品等了解到单片机的存在。 一般人一听单片机，正常的反应就是：啥玩意？ 这就是信息差，很多时候也正是这些信息差，直接决定你是吃肉还是喝汤。 随着物联网和5G技术成熟啊，也很多小伙伴看到单片机在未来发展的无限可能。 最近也收到很多小
