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自从苹果戴尔等不再选择中国作为其芯片/设备制造中心，而是将重点转移到印度，虽然决定转移制造中心，包含人工劳动力、交通运输、原材料等方面的考虑因素，但也不排除地缘政治关系紧张的原因。印度对此表示乐见其成，甚至还提出要成为全球半导体中心的口号。
近日，印度表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，印度有信心有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。
在此政策下，有三家实体公司正在竞争印度100亿美元激励计划下的财政支持，分别是Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures，目前这三家公司都在等待印度官方批准建立半导体制造中心。
据了解，印度早在之前就宣布了补贴高达100亿美元的半导体方案，以此鼓励海外厂商选择在印度生产芯片，目前，印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判，以此建立工厂。
根据印度表示，十年前印度每100部手机中99%都是进口，但现在的印度手机99%零件均是国产的。而且据资料表示，印度目前已有近55000名半导体设计工程师，可以自信的说，在接下来的五到六年，印度将成为世界伟大的半导体设计之都，同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。
