扫码关注
- 全部
- 默认排序
近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
随着光电技术的不断发展与创新，光电器件已经成为现代科技领域的关键技术组成部分，它们能够实现光信号与电信号之间的高效转换，在通信、传感、成像、能源等诸多领域发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨光电器件的主要种类及其广阔的应用范围。光电器件的主
在电子通信和系统设计中，信号完整性是所有电子工程师的学习重点，也是众多项目设计的重要环节，学不好信号完整性，就容易被市场淘汰，所以今天来深入理解信号完整性的关键技术参数及名词解释，希望对小伙伴们有所帮助。1、信号完整性（Signal Int
EMC的屏蔽设计有哪些？
电磁兼容性（EMC）的屏蔽设计是确保电子设备在电磁环境中正常工作，同时不对其他设备产生不利影响的关键技术，在EMC设计中，屏蔽很有用，可以减少电磁场从一个区域到另一个区域的传播，那么屏蔽设计有哪些？1、屏蔽室提供低电平且稳定的环境，提高测量
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）芯片成为了当下最火爆的芯片新宠，然而其产能资源有限，市场上呈现出“僧多粥少”场面，HBM内存芯片严重供不应求。为了改变这一现状，存储器行业的全球龙头企业，
在现代科技领域中，光电器件作为实现光电转换和光学传感的关键技术组件，发挥着不可或缺的作用。它们能够将光信号转化为电信号或反之，广泛应用于通信、测量、控制、显示及能源等诸多行业。以下将详细介绍几种主要的光电器件种类及其特点与应用。 1.光电二
随着无线通信技术的飞速发展，射频微机电系统（RF MEMS）作为连接微电子与微机械领域的桥梁，正逐步成为提升无线通信设备性能、实现小型化、集成化及多功能化的关键技术，本文将给予当前射频封装技术的现状，分析探讨RF MEMS的前沿研究方向及前
随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴
导言在 "宽带中国 "等倡议和亚洲 5G 网络快速扩张的推动下，全球对数据和电信服务的需求急剧增长。为满足这一日益增长的需求，业界正在转向将所有必要功能集成到单个芯片上的紧凑型、高能效和可扩展激光解决方案。集成可调谐激光器是这一趋势的关键技术之一。可调谐激光器与密集波分复用（DWDM）技术相结合，可
PCB高频板材，作为现代电子工业中的关键技术材料，专为应对高频率信号传输及微波领域的需求而生。它们不仅承载着电路元件的连接，更在高速数据传输、无线通信、雷达系统等领域发挥着不可或缺的作用。1、按材质分类有机材质：包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧
