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随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴们有所帮助。
1、扩充封装零件库
根据具体电路布局布线设计的需要，利用封装编辑器（如tack Editor）扩充零件库，以满足所有元器件的封装需求。
2、初步布局布线
使用高级封装设计软件（如APD，Advanced Package Designer）直接调用扩充后的零件封装符号，完成电路的初步布局布线设计。
3、信号完整性仿真分析
结合反射、延时和电磁兼容（EMI）等信号完整性仿真分析工具（如Spectra Quest），对初步布局布线进行仿真分析。
根据仿真结果，对布局布线进行反复调整，以减少信号的反射、降低输入信号的相对延时（不超过0.2ns）并抑制电磁干扰现象。
4、精确建模与仿真
为电路元件提供精确的电气模型，如IBIS（输入/输出缓冲信息规范）模型，以进行高频效应的计算与仿真。
使用仿真软件（如Sigxplorer）将IBIS模型转换为设计模型化语言（DML），完成复杂I/O结构的建模。
5、阻抗匹配与端接
针对传输线的反射问题，采用阻抗匹配方法（如Thevenin等效并联端接法）对关键信号路径进行阻抗控制。
提取电路拓扑结构，分别仿真匹配端接前后的传输特性，确保信号波形无畸变，提高信号质量。
6、布线长度与延时控制
根据信号传输线长度对反射和延时的影响，合理控制布线长度。
利用仿真工具模拟从驱动端到各芯片的延时，调整布线以保持信号传输延迟的一致性。
7、电磁兼容（EMC）优化
对改变布线策略和增加终端匹配前后的电路进行EMI仿真，降低电磁辐射强度。
通过阻抗控制和减小布线长度等措施，改善信号的传输特性，降低电磁干扰。
8、最终布局布线与输出
完成所有调整和优化后，进行最终的布局布线设计。
输出加工数据文件，供后续生产和测试使用。
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