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PCB设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。
在AD的原理图绘制的时候我们想要只导入部分的原理图或者只导入单独一页的原理图如何进行操作。这里目前有两种方式，第一种方式是直接放置屏蔽编译框，第二种就是进行网络比对的导入，就是我们使用导入网表比对的方法进行屏蔽部分原理图文件或者某些原理图。
PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行电路设计。 深圳pcb设计培训班对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳； 增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
在AD的原理图绘制的时候我们想要只导入部分的原理图或者只导入单独一页的原理图如何进行操作。 这里目前有两种方式，第一种方式是直接放置屏蔽编译框，第二种就是进行网络比对的导入，就是我们使用导入网表比对的方法进行屏蔽部分原理图文件或者某些原理图。
开关电源：减小纹波和噪声电压的解决方法-下面给大家介绍下。减少EMI的干扰采用金属外壳做屏蔽减小外界电磁场辐射干扰。为减少从电源线输入的电磁干扰，在电源输入端加EMI滤波器。
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