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若要问哪家内存芯片业务谁最强,毫无疑问是三星电子,尤其是在HBM、NAND等芯片业务上,三星可以说是称霸全球。这些年来,三星电子不断在HBM芯片上改革,提出多项重大技术。据外媒报道,三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3
虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子,但在3nm方面取得了一定的成果,同时还在诸多地方建厂,如火如荼建设,试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料,Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺,并进入
西安三星扩产!
三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺,并开始大规模扩张。今年 10 月,三星电子获得美国政府无限期豁免,其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备,而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示,三星(中国)半导体 12 英寸闪存芯片 M
如果了解近年晶圆制造行业动态,一定会发现三星电子在先进制造方面有些跟不上台积电,芯片良品率未能得到改善,多位大客户转投台积电,这也引发了人才危机。据韩媒报道,三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失问题,大量高级员工正在考虑跳槽至对手SK海力士
大家都知道,三星电子是少见的综合性电子公司,既负责制造生产芯片,也负责电子产品。对三星电子来说,Exynos芯片是它们最引以为傲的芯片产品,应用在智能手机、家电等多领域产品。然而这个情况或许要改变?!据媒体报道,三星电子目前正在逐步扩大高通
如果了解三星电子近年动态,会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后,大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走,为此三星电子必须主动做出改变。近期,三星电子高官在2024年财报电话会宣布:公司在向英伟达供应人工智能(AI)内存芯片方面取