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近期，2022年中国信息通信大会如期在成都召开，本期大会以“科技引领创新，5G赋能中国”为主题，围绕5G和6G、量子通信、区块链、国防通信等前沿技术展开交流。其中，中国信息通信科技集团有相似展示的“Tb/s硅光互连芯片”产品备受关注，更是被
最近AMD、Intel和NVIDIA等厂商接连发布新一代CPU及显卡产品，吸引了很多DIY玩家购买，掀起了一次换机小高潮。然而很多人开始以为显卡的火爆趋向有望替代CPU，毕竟近两年的矿潮及蓬勃的虚拟货币市场发展促使显卡疯狂成为当下的“硬科技
熟悉半导体发展的朋友们都知道，上世纪80年代，日本半导体可以说是极为强大，强大到什么程度呢，强大到Intel不得不避其锋芒，推出内存市场。在上世纪80年代，日本半导体占据全球市场的45%份额，但正是因为其强大之处，遭到了美国无理的打压，在签
众所周知，在上世纪八九十年年代左右，日本曾经是半导体领域的一方霸主，甚至打遍海外公司，逼得Intel推出内存芯片转向CPU领域发展，然而却因为错过基于导致逐渐衰落，无力在芯片先进制造工艺上竞争。为振兴半导体事业并掌握核心技术，日本近年来多次
USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚USB 2.0/
虽然很多人听说过世界顶级的晶圆代工厂生只有台积电和三星，但很少人知道，Intel也是实力不俗的代工厂，虽然之前的酷睿产品均是台积电和三星生产，但由于经营方针的改变，Intel重返晶圆代工领域，并作出了一定的成绩。据了解，Intel的主打热门
据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺
虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺，但随着新CEO帕特·基辛格上位，重点布局晶圆代工，更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中，四年争取掌握5代CPU工艺，当前Intel已经做
在芯片先进工艺上，唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺，但很少人知道，在40年前，日本在全球半导体行业是公认第一的，然而却遭到美国打压，逐渐失去主场优势，无力与美国、韩国等半导体强国竞争。虽然日本现
众所周知，Intel主打热品绝对是酷睿处理器，然而由于十几年前业务多次变动，导致酷睿处理器命名方式几乎不一样，直到采用酷睿i+数字命名，i5、i7、i9等，才统一了酷睿处理器，然而这个命名方式将被放弃。近日，Intel宣布2023年下半年将
